职责：

1. 新材料工艺开发与改善，满足材料结构与电学性能要求；

2. 参与晶圆与设备管理，处理FAB异常，保证项目顺利实施；

3. 评估工艺数据，为产品缺陷分析提供支撑数据，提高产品良率与可靠性；

4. 评估新材料、新工艺和新功能，降低工艺成本；

5. 查阅文献，加深对项目的理解，指导问题解决与开发方向。

要求：

1. 硕士或博士学历，材料物理、电子工程或相关领域专业，3年以上工程经验；

2. 熟悉半导体材料生长技术，MBE和MOCVD方向更佳；

3. 理解半导体加工工艺、材料、物理、器件与概念，3年以上研发经验更佳；

4. 有先进FAB工厂工作经验者更佳；

5. 具有扎实的故障处理、实验设计和工艺控制技能；

6. 较强的沟通、分析、报告/展示技能。

职责：

1. 根据项目要求制定质量计划；

2. 负责产品分级检查，如来料检查、外观检查、产品表征和最终产品质量控制；

3. 负责产品质量报告和质量控制文件的撰写；

4. 协助质量检查、报告、跟踪和归零。

要求：

1. 本科及以上学历，材料物理、电子工程或相关领域专业；

2. 2年以上半导体公司QA/QC经验；

3. 熟悉ISO9001和ISO14001标准；

4. 熟练使用Office、Minilab及相关应用软件。